规范性引用文件

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GB/T24211 环境试验 第1部分概述和指南(GB/T24241-2008IEC 0068-11988,IDT)GB/T2423.28-2005 电工电子产品环境试验 第2部分试验方法 试验T锡焊(IEC60068-

2-20:1979,IDT)GB/T2423.45电工电子产品环境试验第2部分试验方法试验Z/ABDM气候顺序(GB/T242345-1997,idtIEC60068-2-611991)GB/T19247.2印制板组装第2部分分规范表面安装焊接组装的要求(GB/T192472-

2003,EC61191-2:1998，IDT)IEC60068-2-582004 环境试验 第2-58 部分试验方法试验Td可焊性试验方法表面安装件的抗金属融化和抗施焊热量(SMD)

IEC61249-2-72002 印制板和其他连结构用材料第27部分包覆和非包覆增强基材规定易燃性的环氧编织E级层压板(垂直燃烧试验)

环境试验箱IEC61188-5印制板和印制板组件设计和使用(所有部分)TEC61190-1-22002电子组件用连接材料 第1-2部分电子组件中高质量互连接件用焊剂的

要求