11月17日，第二十四届中国国际高新技术成果交易会成员展——2022华南国际智能制造、先进电子及激光技术博览会（简称：LEAP Expo）终于在深圳国际会展中心（宝安新馆）圆满闭幕啦！

       LEAP Expo下辖慕尼黑华南电子展、慕尼黑华南电子生产设备展、华南先进激光及加工应用技术展览会及同期举办的中国（深圳）机器视觉展暨机器视觉技术及工业应用研讨会（VisionChina深圳），华南电路板国际贸易采购博览会共同亮相第二十四届高交会。五展联动，且依托高交会平台，为智能制造相关业界同仁们奉献了一场能够饱览技术、了解趋势、沟通商贸、促进合作的秋季盛宴。

LEAP Expo通过十多个特色展区，联合产业优质企业，集中呈现了表面贴装、点胶注胶及材料、线束加工、电子组装自动化、机器人及智能仓储、质量控制、元器件制造、半导体、传感器、电源、无源元件、连接器、测试测量、PCB、汽车电子、激光智造技术及装备、光源和先进激光器件、激光加工控制及配套系统、工业智能检测与质量控制技术、激光加工服务、3D打印/增材制造技术，机器视觉核心部件和辅件等多个板块的新品及技术研发成果，同时配套智慧汽车、ADAS与自动驾驶、电动车驱动与充电技术、5G+工业互联网、第三代功率半导体、嵌入式系统、物联网、医疗电子、碳中和碳达峰、点胶与胶粘剂技术、电子制造技术、半导体领域扇出型封装、环境试验箱、3C柔性制造、数字化工厂、汽车线束加工、激光技术聚焦行业应用、机器视觉与5G、人工智能、边缘计算、PCB企业供应链管理、安全生产等热门话题举办不同主题的行业论坛与活动，为专业观众带来丰富参展体验。

展会同期举办华南国际光子智能制造及应用技术大会，分设《激光工艺赋能消费电子创新制造研讨会》和《激光技术助力半导体制造，合力打造中国芯》两个主题，邀请激光、光电、高端装备制造领域的企业核心代表、技术学者、院校专家等汇聚一堂，与观众分享不同应用方案下的技术难点等，探讨话题涉及激光技术在3C产品制造中的应用、激光加工设备用于手机盖板精细化切割的工艺难点、超快激光加工OLED柔性材料、柔性显示面板生产中的激光切割解决方案、激光微纳制造技术在消费电子领域的创新应用、紫外激光在晶圆划片中的应用、超快激光用于晶圆的精密切割、准分子激光在半导体光刻及退火中的应用、激光精密打标用于半导体芯片及器件的标识、激光技术在钻通孔中的应用、激光技术用于半导体晶圆清洗、不同激光器在5G通讯半导体试验应用方案的加工工艺革新等